應(yīng)用領(lǐng)域

RCA清洗，沉積前清洗，蝕刻后清洗，CMP后清洗，濕法刻蝕，EPI前清洗等晶圓

尺寸：50~300mm

工藝指標(biāo)

蝕刻均勻性：片內(nèi)：≤3%；片間：≤3%；批次間：≤3%；

顆?？刂疲涸黾又?lt;20顆@0.2微米

金屬離子：<5E10 atoms/cm2

設(shè)備配置

2-6個清洗工位（單工位的全自動版本開發(fā)中）

全自動潔凈晶圓機(jī)械手

中央化學(xué)藥液供應(yīng)系統(tǒng)：CDS，支持化學(xué)液

加熱控制，濃度控制，流量控制，壓力控制等

兆聲波清洗系統(tǒng)30W：0.1微米以下顆粒

酸、堿、有機(jī)液排風(fēng)分離

支持化學(xué)液回收

高清攝像頭，純水防靜電裝置（可選）

全面支持SECS/GEM通訊協(xié)議